HDI板怎么定義幾階，HDI板工藝流程？
HDI板是指高密度互連板，是一種基于宏觀光學(xué)技術(shù)及現(xiàn)代化工具生產(chǎn)的高密度互連板，與普通的PCB板相比，具有更窄的線寬和更密集的布線，可以實現(xiàn)更高的集成度和更低的電磁干擾。HDI板通常有多個堆積層，可以將整個電路裝配在一個更小的形體中，適用于諸如手機、平板電腦、筆記本電腦等輕便的電子設(shè)備。在HDI板的生產(chǎn)過程中，我們可以將其分為幾個主要的階段，包括電路原理圖、樣板設(shè)計、工程圖、生產(chǎn)制造和質(zhì)量測試。在此篇文章中，我們將探討HDI板的幾個階段，并介紹HDI板的工藝流程。
首先，我們來看HDI板的定義幾階。HDI板的互聯(lián)技術(shù)分為4層到10層不等，這里的“層”是指板內(nèi)含有的銅箔層數(shù)，這些銅箔層在堆疊的過程中可以只有一個內(nèi)徑，也可以多個內(nèi)徑，相互之間通過電氣連接互聯(lián)，使得HDI板的集成度更高。
HDI板的幾階定義:
1. 1+N+1 HDI板：
1+N+1 HDI板是指在普通雙面線路板（1層）的一側(cè)通過特殊工藝堆積一層鍍銅，而在另一側(cè)則通過普通線路板的方式布線。1+N+1 HDI板可以實現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)雙面線路板更高的連接密度和更小的板子尺寸。
2. 2+N+2 HDI板：
2+N+2 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加一層落地復(fù)合線、透過孔及堆疊熔結(jié)形成一個環(huán)路，形成四層板。2+N+2 HDI板的板子密度比1+N+1增加了兩倍，所以這種HDI板更適合于復(fù)雜電路的體積較小的應(yīng)用。
3. 3+N+3 HDI板：
3+N+3 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加兩層復(fù)合線和堆疊熔結(jié)形成一個環(huán)路，形成六層板。3+N+3 HDI板是HDI板的進一步升級，因而比1+N+1和2+N+2更高密度，應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛。
4. 4+N+4 HDI板：
4+N+4 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加三層復(fù)合線和堆疊熔結(jié)形成一個環(huán)路，形成八層板。4+N+4 HDI板可以使硅片、BGA、密集的貼片部件都能很好地放置在一塊HDI板上。
接下來，我們來看HDI板的工藝流程。HDI板的生產(chǎn)過程一般可以分為“圖形設(shè)計->生產(chǎn)原理->樣板制造->量產(chǎn)”四個步驟。
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