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pcb多層板結構介紹，pcb多層板疊層結構？

投稿用戶 ? 2023年4月18日 pm7:08 ? PCB服務 ? 閱讀 3840

PCB多層板結構介紹，PCB多層板疊層結構？

隨著電子技術的不斷發(fā)展，PCB多層板逐漸被廣泛應用于各個領域。隨之而來的是各種復雜的多層板結構和疊層結構。本文將為大家詳細介紹PCB多層板結構和疊層結構。

一、PCB多層板結構介紹

多層板指的是由多層基材組成的印制電路板，在不同的基材之間通過粘接劑粘連在一起。多層板結構的特點是，它可以實現(xiàn)更高的電路密度和更好的EMI性能，同時也可以提高PCB的可靠性。相比于單層塊，多層板的導線路由更短，信號傳輸更快，信號噪聲更小，因此電路的工作效率更高。多層板結構也可以減小板子的厚度，增加固件的面積密度，方便了整體尺寸的設計。

PCB多層板的結構主要包括：

頂層（Top Layer）：頂層是最上層的銅箔。它主要負責承載控制、信號層。

中間層（Signal Layer）：在頂層和底層銅箔之間，是信號層，一般有兩層或更多。

底層（Bottom Layer）：底層是最下層的銅箔。它主要負責承載電源、地層。

電源層（Power Layer）：分布在基板板子背面，為所有電子元器件的供電。

地層（Ground Layer）：分布在基板板子底面，為所有電子元器件提供電路接地，確保電路的穩(wěn)定性。

二、PCB多層板疊層結構

疊層結構是指在不同的基材之間，通過粘接劑和銅箔粘連在一起，形成具有多層結構的印制電路板。相比于普通多層板，疊層板的整體厚度更薄，而且可以實現(xiàn)更高的電路密度，電性能也更加穩(wěn)定。常見的疊層結構有以下兩種：

1. 對稱結構

對稱結構指的是在雙面板的兩側各添加若干層基材，每層之間通過粘接劑連接起來。頂層和底層一般用于信號傳輸，中間層則用于電源和地層。對稱結構有著較好的EMI性能，但幾何電容較大，不利于高速數(shù)據(jù)傳輸。

2. 非對稱結構

非對稱結構指的是在單面板的一側添加若干層基材，與該面板組成多層板。在非對稱結構中，信號層和電源層一般分配在不同的板子側面，多層結構可以實現(xiàn)較高的電路密度和較低的噪聲水平。由于幾何電容比對稱性結構小，非對稱性可以更好地耗散熱量，因此也更適合高速數(shù)據(jù)傳輸。

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