pcb加工工藝流程，簡述pcb加工工藝流程？

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PCB是Printed Circuit Board的簡稱，即印刷電路板。它是電路板的一種，是現(xiàn)代電子制造中不可避免的重要組成部分。在PCB加工工藝流程中，把導線路由到一個結構緊湊，互相連接并有特定功能的電路板就是極其重要的一步。

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在PCB加工工藝流程中，設計一般是最先做的一項工作。設計者通常使用Computer Aided Design軟件 (CAD)創(chuàng)建PCB原型。設計團隊會進行電路板元件的選型，考慮電路板的規(guī)格和大小以及其固定件。一旦設計完成，文件通常會轉成Gerber文件格式，在PCB工廠生產(chǎn)時使用。

在PCB加工工藝流程中的下一個步驟是制造電路板本身。電路板主要由兩個部分組成，一是基板，二是元件和追蹤線。基板通常是由玻璃纖維/樹脂復合材料制成，厚度從薄1毫米到厚達三厘米。在各種厚度中，1.6毫米是最普遍的用于通用PCB，而且設備的全部尺寸都是基于這種標準尺寸制作的。

之后，將PCB上的金屬層的圖像化為銅面圖，這個過程叫做鈍化。鈍化會分別鈍化銅層以及它的基板。這個過程會消除不需要的銅，并為其他不需要的部分保留銅。鈍化的結果就是有了一個被鍍銅的電路板。

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接下來是影像化，影像的目的就是將設計好的Gerber文件在電路板上顯影出來。顯影的重點是將銅膜相應的分解出來，留下來就是精確的電路和銅箔。電路和銅箔顯影完之后要塑封板表，使其不會被隨后的處理步驟所損壞——與之相反的是對于沒有塑封的板表進行操作，這種板表被稱為Naked PCB。

在PCB加工工藝流程中的最后一個階段是，將電路板錫化。所謂錫化就是把銅膜上的需要被錫包覆的部分轉移出來，留下來就是未覆蓋或者是不需要被錫包覆的部分。

在這個階段，整個PCB已經(jīng)基本成型并通過測試。這時候PCB需要把電子元件焊接上去，再組裝成成品。整個PCB加工工藝流程是非常重要的。一個復雜的電子產(chǎn)品需要一個高精度、高質量和高可靠性的電路板，而一個快速發(fā)展和貼近市場發(fā)展的電子企業(yè)，需要有強大的設計、制造和測試能力才能取得良好的發(fā)展。

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